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よくわかるビルドアップ多層プリント配線板のできるまで / 高木清 【本】

基本情報ジャンル建築・理工フォーマット本出版社日刊工業新聞社発売日2006年05月ISBN9784526056666発売国日本サイズ・ページ137p 21cm(A5)関連キーワードタカギキヨシ ヨクワカルビルドアップタソウプリントハイセンバンノデキルマデ 9784526056666 ご注文の前に必ずご確認をお願いします。

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 出荷目安の詳細はこちら>>楽天市場内検索 『在庫あり』表記について商品説明約10年前より製造されるようになってきた、ビルドアッププロセスによるプリント配線板。

その基本的なビルドアッププロセスの製造技術や技術的課題など、技術に関することについて図表を用いて解説する。

〈高木清〉1932年生まれ。

横浜国立大学応用化学科卒業。

古河電気工業、旭電化工業の顧問を経て、高木技術士事務所を開設。

プリント配線板関連技術のコンサルタント。

楽天で購入1,944円(税込み)

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